原理：
1、依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置；
2、再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
背钻孔的优点：
1）减小杂讯干扰；
2）提高信号完整性；
3）局部板厚变小；
4）减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。
转硬件
我转行做硬件了，我讲些我的想法。趁年轻还是转硬件吧，做硬件的至少还有一个硬件部门，想爬还可以往上爬当部门经理。做PCB设计的就这样了，主管最高了，还想怎么发展。还有再往上，总监之类的也不可能是做PCB设计的，PCB设计工程师领域太小了一 点。它也只是硬件中的一个小分支。
不管是何种规格的pcb板，其组成一般分为软板和硬板分，其中软板就是常见的柔性膜片，硬板常见的为铜板。一般情况下，软板主要用于微带线电路，而硬板主要采用蚀刻工艺蚀刻电路。但两者使用场合不同，从而使得其应用存在局限。
传统的软硬结合工艺是利用粘胶和挤压原理将软板和硬板直接压制在一起，由于软板硬板硬度不同，及其容易导致软板面被压变形从而影响产品性能
PCB设计，需要抠掉覆铜的一部分，可以如下操作:首先，在禁布层将需要抠掉的部分画出。然后，选择覆铜，更改属性，让其重新铺铜。最后，将禁布层的线删除。这样，PCB覆铜自动抠掉不需要的部分。
1.不同地的单点连接：做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。 2.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源：做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 3.死区问题：如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
pcb水洗的工艺流程
开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。
钻孔及除胶、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜。
除披锋及铜沉积、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
两个概念，PCB板是印刷电路板，是一个实物，可以用镀金、喷锡、OSP等工艺来进行表面处理，OSP是一道生产工艺名，OSP板是指采用OSP工艺，即抗氧化工艺生产出来的PCB板，在PCB板上覆有一层抗氧化膜，保护铜面。
PCB工艺设计规范
1. 目的
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3. 定义
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4. 引用/参考标准或资料
TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>>
TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950
5. 规范内容
5.1 PCB板材要求
5.1.1确定PCB使用板材以及TG值
确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2确定PCB的表面处理镀层
确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。
内容太多，摘取一段。
PCB喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。
PCB喷锡一般用的是锡的合金，一般分有铅和无铅（绝对不会用纯锡的，熔点高）。
1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质"铅"，熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。
2、有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质"铅"，熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。
3、从锡的表面看，有铅锡比较亮，无铅锡比较暗淡;无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。
4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅锡的铅含量达到37。
5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用;不过铅有毒，长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会牢固很多。
6、在PCB板表面处理中，通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
QC是QC质量检测
qc新七大手法指的是：关系图法、KJ法、系统图法、矩阵图法、矩阵数据分析法、PDPC法、网络图法。
开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板。
钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。
钻孔及除胶、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜。
除披锋及铜沉积、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。
图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。
退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机。
