芯片后端设备是蚀刻机
蚀刻机主要应用于航空、机械、标牌工业中，蚀刻机技术广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等之加工。在半导体和线路版制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。
待遇还可以。有五险一金，有带薪年假，有免费体验，过节有过节费，每个月的工资收入约为12000元左右，每年薪酬有一次调整。
芯片后端设备就是光刻机和曝光机。
光刻机（lithography）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
曝光机是生产大规模集成电路的核心设备，制造和维护需要高度的光学和电子工业基础，世界上只有少数厂家掌握。因此曝光机价格昂贵，通常在 3 千万至 5 亿美元。
芯片前端工艺更重要更有前途。
芯片的工艺分前端工序和后端工序，前端工序就是使用光刻机、蚀刻机、离子注入机等在硅晶圆上刻出硅晶体管电路。而后端工序是把刻好的硅晶圆盘片切割出来，经过测试合格后添加引脚电路和保护外壳。其中前端工序的设备非常昂贵，技术要求非常高。而后端工序设备便宜很多，技术要求也相对低很多。所以芯片的前端工艺更有前途。
前端待遇与后端待遇的差距取决于多个因素，包括地区、公司规模、个人技能和经验等。一般来说，前端和后端开发在薪资待遇上可能存在一定差异，但具体差距的大小因情况而异。
在一些发达地区或大型互联网公司中，前端开发人员的薪资待遇可能与后端开发人员相当甚至更高。然而，这并不意味着前端开发就一定比后端开发待遇更好，因为每个公司和行业对不同技术岗位的需求和价值评估也有所不同。
最终，薪资待遇还是要根据具体情况来确定，建议您在选择职业方向时综合考虑自己的兴趣、技能和市场需求
主要还是要技能全面，多学多积累项目经验。数字后端的工作内容不要局限于APR本身，而应该具备逻辑综合，布局布线，DFT，静态时序分析STA，物理验证PV，IR drop，ESD, Latchup分析等能力（甚至芯片回来的Fail analysis，简称FA）。
如果你大部分方向都比较熟练掌握，而且有一两个方向有特别的专长，那么可以肯定的是一定会越老越吃香。因为数字IC后端这个岗位可以走技术专家的路线。
更多关于如何成为数字IC后端技术专家，可以查看我知乎上的这篇文章。
吾爱IC：数字IC后端实现专家都具备哪些技能？（附后端笔试面试宝典）1、技术难度和复杂度不同。
前端开发相对于后端开发来说，技术难度和复杂度较低。前端开发主要涉及用户界面和交互设计，主要使用HTML、CSS、JavaScript等技术，而后端开发需要掌握底层编程语言、算法、数据库等多个技术领域，因此技术门槛较高。
2、市场需求不同。
移动互联网最繁荣的时候应该是在前几年，现在前端的需求量明显趋于饱和，准确的说初级和中级前端需求量趋于饱和。但后端开发市场需求一直稳定增长，同时，随着云计算、大数据、人工智能等技术的发展，后端开发市场需求可能会更加广泛。
3、行业认知和价值体现不同。
在一些传统行业领域，后端开发的技术价值和行业认知更高。例如金融、电信、医疗等行业，对于数据安全、系统可靠性等方面的要求较高，后端开发人员的技术价值更突出。
芯片技术是前端。
芯片技术是一项新兴产业，主要分有基因芯片技术、倒装芯片技术、生物芯片技术、组织芯片技术、蛋白质芯片技术、蛋白芯片技术、DNA芯片技术、液相芯片技术、芯片封装技术。
芯片后端技术含量高
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。数字前端以设计架构为起点，以生成可以布局布线的网表为终点；是用设计的电路实现想法；主要包括：基本的RTL编程和仿真，前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证 (equivalence check)。
哪个有发展前途不能一概而论，前端和后端的区别是：前端主要负责逻辑实现，通常是使用verilog/VHDL之类语言，进行行为级的描述。而后端，主要负责将前端的设计变成真正的schematic&layout，流片，量产。打个比喻来说，前端就像是做蓝图的，可以功能性，结构性的东西。而后端则是将蓝图变成真正的高楼。
所以看哪个更适合自己学，学好了都会有前途。
